Duas novas técnicas de trabalho muito usadas atualmente no mundo da eletrônica, o reballing e o reflow são procedimentos de soldagem de componentes eletrônicos de invólucro BGA (Ball Grid Array) encontrados nos recentes aparelhos de consumo, como , por exemplo, TV LCD, smartphones, tablets, vídeo games, notebooks etc.
O reballing, ou reball, trata-se da total remoção das esferas de solda antigas (localizadas por baixo dos chips BGA) e substituição por novas, que preferencialmente devem ser soldas com chumbo. Nesta técnica, o chip é retirado da placa PCI, todo resto de solda antiga tanto no chip como na placa são removidos e novas esferas são recolocadas. Esta técnica deve ser executada apenas por técnicos altamente capacitados e com equipamentos específicos. Assegura-se praticamente 100% de sucesso quando efetuada da maneira correta.
O reflow, ou refluxo, se refere a uma ressoldagem de integrados BGA. Esta técnica consistem e reaquecer a solda até seu ponto de fusão, fazendo com que ela derreta e solidifique em seguida. Muito usado por técnicos sem muita prática, é utilizado quando as esferas de solda apresentam problemas de fissuras ou mau contato elétrico, que acontece com frequência nas recentes ligas sem chumbo (lead-free). Ao efetuar um reflow sem os equipamentos corretos, a chance de êxito cai bastante pois a liga de solda sem chumbo tem um ponto de fusão bem próximo à máxima temperatura suportada pelos componentes. É muito comum encontrar circuitos integrados BGA com pequenas bolhas em placas "reparadas" por técnicos sem experiência. Quando o reflow é feito da maneira correta, com equipamentos e ferramentas adequados e temperatura controlada, pode dar uma sobrevida ao aparelho, porém há uma certeza de que em pouco tempo (geralmente alguns meses de uso) o mesmo defeito se apresentará.
Resumindo: Surgem dois novos tipos de técnicas para solucionar estes problemas: o Reflow e o Reballing. O reflow não é tão indicado, pois consiste em somente aquecer o componente BGA, chegando no ponto de fusão da solda, e resfriando o mesmo, fazendo assim, uma “reciclagem” da solda. Este procedimento, com certeza, não resolve de vez o problema. Um fato é certo: em poucos meses, o aparelho voltará a apresentar o mesmo defeito. Já o Reballing é a técnica mais indicada. Consiste em fazer a substituição das 'bolinhas' de solda do chip BGA. Ao fazer o reballing, deve-se colocar as novas esferas de solda e realizar a soldagem com equipamentos adequados.
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